Pâte thermique adhesive colle silicone électronique, chipset, transistors, puce

Description

Notre pâte thermique adhésive à base de silicone est conçue pour optimiser la dissipation thermique des composants électroniques tels que les chipsets, transistors, puces mémoires et MOSFETs. Sa formulation spécifique, enrichie en matériaux thermoconducteurs, lui confère une excellente conductivité thermique de > 0.671 W/m-K et une adhérence forte sur les surfaces métalliques et céramiques.

Applications recommandées :

• Collage de dissipateurs sur chipsets, transistors de puissance, puces mémoires, MOSFETs, etc.
• Assemblage de composants électroniques nécessitant une dissipation thermique efficace et une fixation durable.

Spécifications :

• Conductivité thermique : > 0.671 W/m-K
• Température de fonctionnement maximale : 210°C
• Temps de polymérisation : 3 minutes
• Composition :
  • Silicone : 30%
  • Charge thermique : 40%
  • Agent de renforcement : 20%
  • Agent de réticulation : 10%

Attention : Ne pas utiliser sur les CPU ou GPU.

Dimensions :

• Longueur : 6,6 cm
• Largeur : 2 cm
• Poids net : 8 g